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ZLP32300S2008G
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
技术参数：IC MCU 8BIT 8KB OTP 20SOIC
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技术参数详情：
制造商产品型号：ZLP32300S2008G制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC MCU 8BIT 8KB OTP 20SOIC产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：管件系列：Crimzon? ZLP零件状态：停产核心处理器：Z8内核规格：8 位速度：8MHz连接能力：-外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，WDTI/O数：16程序存储容量：8KB（8K x 8）程序存储器类型：OTPEEPROM容量：-RAM大小：237 x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V数据转换器：-振荡器类型：内部工作温度：0°C ~ 70°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）现在可以订购ZLP32300S2008G，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
