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ZA9L1000300MODG
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP，使用的IC零件：ZA9Lxx
技术参数：ZA9LXX EVAL BRD
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技术参数详情：
制造商产品型号：ZA9L1000300MODG制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：ZA9LXX EVAL BRD系列：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP零件状态：停产板类型：评估平台类型：MCU 32-位核心处理器：ARM9操作系统：-平台：-使用的IC零件：ZA9Lxx安装类型：固定现在可以订购ZA9L1000300MODG，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
