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ZA9L004BNW1LSGA307
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：256-LBGA，CSBGA
技术参数：IC MCU 32BIT EXT MEM 256CSBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：ZA9L004BNW1LSGA307制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC MCU 32BIT EXT MEM 256CSBGA产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：散装系列：Zatara?零件状态：停产核心处理器：ARM9?内核规格：32-位速度：180MHz连接能力：EBI/EMI，SPI，UART/USART外设：DMA，LCD，PWM，WDTI/O数：76程序存储容量：-程序存储器类型：外部程序存储器EEPROM容量：-RAM大小：64K x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V，3.3V数据转换器：A/D 6x10b振荡器类型：外部工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：256-LBGA，CSBGA现在可以订购ZA9L004BNW1LSGA307，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
