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MAXQ61HX-2597+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：模具
技术参数：IC MCU 16BIT 36KB ROM DIE
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAXQ61HX-2597+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC MCU 16BIT 36KB ROM DIE产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：托盘系列：MAXQ?零件状态：停产核心处理器：MAXQ内核规格：16 位速度：12MHz连接能力：-外设：欠压检测/复位，红外线，电源故障，POR，WDTI/O数：24程序存储容量：36KB（36K x 8）程序存储器类型：ROMEEPROM容量：-RAM大小：1.28K x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V数据转换器：-振荡器类型：-工作温度：0°C ~ 70°C安装类型：表面贴装型产品封装：模具现在可以订购MAXQ61HX-2597+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
