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MAXQ30-FPBM-TFP3Q#
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：编程器，仿真器和调试器，类型：编程器
技术参数：DEV BOARD FOR SOCS
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAXQ30-FPBM-TFP3Q#制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：DEV BOARD FOR SOCS系列：编程器，仿真器和调试器零件状态：停产类型：编程器配套使用的相关产品：ZON?现在可以订购MAXQ30-FPBM-TFP3Q#，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
