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MAX9725CEBC+TG45
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：线性 - 放大器 - 音频，供应商器件封装：12-UCSP
技术参数：IC AMP CLASS AB STER 25MW 12UCSP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX9725CEBC+TG45制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC AMP CLASS AB STER 25MW 12UCSP产品系列：线性 - 放大器 - 音频包装：卷带（TR）系列：DirectDrive?零件状态：最後搶購类型：AB 类输出类型：耳机，2-通道（立体声）不同负载时最大输出功率x通道数：25mW x 2 @ 16 欧姆电压-供电：900mV ~ 1.8V特性：消除爆音，短路保护，关机安装类型：表面贴装型工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）供应商器件封装：12-UCSP现在可以订购MAX9725CEBC+TG45，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
