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MAX96715GTG/V+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：接口 - 串行器，解串器，产品封装：24-WFQFN
技术参数：1.5 GBPS GMSL COMPACT SERIALIZER
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX96715GTG/V+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：1.5 GBPS GMSL COMPACT SERIALIZER产品系列：接口 - 串行器，解串器包装：管件系列：Automotive, AEC-Q100零件状态：有源功能：串行器数据速率：1.6Gbps输入类型：CMOS，LVCMOS输出类型：CML输入数：13输出数：1电压-供电：1.7V ~ 1.9V，3.6V工作温度：-40°C ~ 115°C安装类型：表面贴装型产品封装：24-WFQFN现在可以订购MAX96715GTG/V+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
