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MAX96709GTG/V+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：接口 - 串行器，解串器，产品封装：24-WFQFN
技术参数：IC SERIALIZER GMSL 1.5GBPS
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX96709GTG/V+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC SERIALIZER GMSL 1.5GBPS产品系列：接口 - 串行器，解串器包装：卷带（TR）系列：-零件状态：有源功能：串行器数据速率：1Mbps输入类型：-输出类型：-输入数：-输出数：-电压-供电：1.7V ~ 1.9V工作温度：-40°C ~ 115°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：24-WFQFN现在可以订购MAX96709GTG/V+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
