Maxim美信中国代理商联接渠道
强大的美信芯片现货交付能力，助您成功
MAX9264GCB/V+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：接口 - 串行器，解串器，产品封装：64-TQFP
技术参数：IC SERIALIZER GMSL HDCP 64TQFP
（专注销售Maxim美信电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
技术参数详情：
制造商产品型号：MAX9264GCB/V+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC SERIALIZER GMSL HDCP 64TQFP产品系列：接口 - 串行器，解串器包装：卷带（TR）系列：Automotive, AEC-Q100零件状态：有源功能：解串器数据速率：2.5Gbps输入类型：CML输出类型：CMOS，LVCMOS输入数：1输出数：24/32电压-供电：1.7V ~ 3.6V工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：64-TQFP现在可以订购MAX9264GCB/V+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
