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MAX9259GCB/V+GB
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：接口 - 串行器，解串器，产品封装：64-TQFP
技术参数：IC SERIALIZER GMSL 64TQFP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX9259GCB/V+GB制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC SERIALIZER GMSL 64TQFP产品系列：接口 - 串行器，解串器包装：托盘系列：Automotive, AEC-Q100零件状态：有源功能：串行器数据速率：2.5Gbps输入类型：CML输出类型：CML输入数：30输出数：1电压-供电：1.7V ~ 3.6V工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：64-TQFP现在可以订购MAX9259GCB/V+GB，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
