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MAX86170BENG+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：数据采集 - ADC-DAC - 专用型，产品封装：24-XFBGA，WLBGA
技术参数：DUAL PHOTODIODE AFE W/MULTI LED
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX86170BENG+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：DUAL PHOTODIODE AFE W/MULTI LED产品系列：数据采集 - ADC-DAC - 专用型包装：卷带（TR）系列：-零件状态：有源类型：数据采集系统（DAS）通道数：-分辨率（位）：20 b采样率（每秒）：-数据接口：I2C，SPI供电电压源：单电源电压-供电：3.1V ~ 5.5V，3.1V ~ 5.5V工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装型产品封装：24-XFBGA，WLBGA现在可以订购MAX86170BENG+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
