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MAX6699EE9C+T
制造厂商:美信半导体(Maxim)
类别封装:热管理芯片,16-QSOP
技术参数:IC TEMP SENSOR MULTICH 16QSOP
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技术参数详情:
制造商产品型号:MAX6699EE9C+T制造商:美信半导体(Maxim Integrated,ADI)描述:IC TEMP SENSOR MULTICH 16QSOP系列:-功能:温度监控系统(传感器)传感器类型:内部和外部感应温度:-40°C ~ 125°C, 外部传感器精度:±3°C(最大)拓扑:ADC,缓冲器,寄存器库输出类型:I?C/SMBus输出报警:是输出风扇:是电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V工作温度:-40°C ~ 125°C安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)供应商器件封装:16-QSOP现在可以订购MAX6699EE9C+T,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。