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MAX6697UP9C+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：温度传感器 - 模拟和数字输出，封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
技术参数：SENSOR DIGITAL -40C-125C 20TSSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX6697UP9C+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：SENSOR DIGITAL -40C-125C 20TSSOP产品系列：温度传感器 - 模拟和数字输出系列：-零件状态：有源传感器类型：数字，本地/远程感应温度-本地：-40°C ~ 125°C感应温度-远程：-40°C ~ 125°C输出类型：SMBus电压-供电：3V ~ 5.5V分辨率：11 b（本地），8 b（远程）特性：单触发，输出开关，可编程极限，待机模式精度-最高（最低）：±2°C（±3°C）测试条件：60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装型封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）现在可以订购MAX6697UP9C+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
