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MAX6697EP9C+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：热管理芯片，20-QSOP
技术参数：IC TEMP MON 7CH PREC 20-QSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX6697EP9C+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC TEMP MON 7CH PREC 20-QSOP系列：-功能：温度监控系统（传感器）传感器类型：内部和外部感应温度：-40°C ~ 125°C， 外部传感器精度：±3°C（最大）拓扑：ADC，缓冲器，寄存器库输出类型：I?C/SMBus输出报警：是输出风扇：是电压 - 电源：3 V ~ 5.5 V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：20-QSOP现在可以订购MAX6697EP9C+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
