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MAX6683EVCMODU
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：评估板 - 传感器，传感器类型：温度
技术参数：EVAL SYSTEM/KIT MAX6683 (TEMPERA
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX6683EVCMODU制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：EVAL SYSTEM/KIT MAX6683 (TEMPERA系列：评估板 - 传感器零件状态：停产传感器类型：温度感应范围：-40°C ~ 125°C接口：I2C，SMBus灵敏度：±3°C电压-供电：2.7V ~ 5.5V嵌入式：-所含物品：板现在可以订购MAX6683EVCMODU，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
