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MAX6670AUB60+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：温度传感器 - 温控器 - 固态，封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
技术参数：THERMOSTAT 60DEGC ACT LOW 10UMAX
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX6670AUB60+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：THERMOSTAT 60DEGC ACT LOW 10UMAX系列：温度传感器 - 温控器 - 固态零件状态：停产跳断温度阈值：Hot开关温度：60°C精度：±2.2°C电流-输出（最大值）：250mA输出类型：开路漏极输出：低有效输出功能：/FanOut，/OverTemp，/Warn可选滞后：是特性：-电压-供电：3V ~ 3.6V电流-供电：110μA工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装型封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）现在可以订购MAX6670AUB60+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
