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MAX6665ASA70+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：温度传感器 - 温控器 - 固态，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
技术参数：THERMOSTAT 70DEG ACT HI/LO 8SOIC
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX6665ASA70+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：THERMOSTAT 70DEG ACT HI/LO 8SOIC系列：温度传感器 - 温控器 - 固态零件状态：有源跳断温度阈值：Hot开关温度：70°C精度：±3°C电流-输出（最大值）：250mA输出类型：开漏极，推挽式输出：高有效，低有效输出功能：FanOn，/FanOut，/OverTemp，/Warn可选滞后：是特性：-电压-供电：2.7V ~ 5.5V电流-供电：65μA工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装型封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）现在可以订购MAX6665ASA70+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
