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MAX6654YMEE+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：热管理芯片，16-QSOP
技术参数：IC TEMP SENSOR SMBUS 16-QSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX6654YMEE+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC TEMP SENSOR SMBUS 16-QSOP系列：-功能：温度监控系统（传感器）传感器类型：内部和外部感应温度：-55°C ~ 125°C， 外部传感器精度：±5°C（最大）拓扑：ADC，多路复用器，寄存器库输出类型：I?C/SMBus输出报警：是输出风扇：无电压 - 电源：3 V ~ 5.5 V工作温度：-55°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：16-QSOP现在可以订购MAX6654YMEE+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
