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MAX6652AUB+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：电源管理IC - 热管理，产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
技术参数：IC TEMP SENS/MON 10-UMAX
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX6652AUB+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC TEMP SENS/MON 10-UMAX产品系列：电源管理IC - 热管理包装：管件系列：-零件状态：有源功能：温度监视系统（传感器）传感器类型：内部感应温度：-40°C ~ 125°C精度：±2°C（最大）拓扑：ADC，多路复用器，寄存器组输出类型：I2C/SMBus输出报警：是输出风扇：无电压-供电：2.7V ~ 5.5V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装型产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）现在可以订购MAX6652AUB+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
