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MAX6593TG9A+T
制造厂商:美信半导体(Maxim)
类别封装:温度传感器 - 温控器 - 固态,封装:-
技术参数:THERMOSTAT 6 CH 24TQFN
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技术参数详情:
制造商产品型号:MAX6593TG9A+T制造商:美信半导体(Maxim Integrated,ADI)描述:THERMOSTAT 6 CH 24TQFN系列:温度传感器 - 温控器 - 固态零件状态:有源跳断温度阈值:-开关温度:-精度:-电流-输出(最大值):-输出类型:-输出:-输出功能:-可选滞后:-特性:-电压-供电:-电流-供电:-工作温度:-安装类型:-封装:-现在可以订购MAX6593TG9A+T,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。