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MAX6593TG9A+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：温度传感器 - 温控器 - 固态，封装：-
技术参数：THERMOSTAT 6 CH 24TQFN
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX6593TG9A+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：THERMOSTAT 6 CH 24TQFN系列：温度传感器 - 温控器 - 固态零件状态：有源跳断温度阈值：-开关温度：-精度：-电流-输出（最大值）：-输出类型：-输出：-输出功能：-可选滞后：-特性：-电压-供电：-电流-供电：-工作温度：-安装类型：-封装：-现在可以订购MAX6593TG9A+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
