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MAX6581TG9E+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：温度传感器 - 模拟和数字输出，封装：24-WFQFN
技术参数：SENSOR DIGITAL -40C-125C 24TQFN
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX6581TG9E+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：SENSOR DIGITAL -40C-125C 24TQFN产品系列：温度传感器 - 模拟和数字输出系列：-零件状态：有源传感器类型：数字，本地/远程感应温度-本地：-40°C ~ 125°C感应温度-远程：-64°C ~ 150°C输出类型：I2C/SMBus电压-供电：3V ~ 3.6V分辨率：8 b（本地），11 b（远程）特性：输出开关，可编程极限，待机模式精度-最高（最低）：±1.5°C（±3.5°C）测试条件：30°C ~ 85°C（0°C ~ 150°C）工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装型封装：24-WFQFN现在可以订购MAX6581TG9E+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
