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MAX6023EBT25+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：电源管理IC - 电压基准，产品封装：5-WFBGA，CSPBGA
技术参数：IC VREF SERIES 0.2% 5UCSP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX6023EBT25+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC VREF SERIES 0.2% 5UCSP产品系列：电源管理IC - 电压基准包装：卷带（TR）,剪切带（CT）系列：-零件状态：有源参考类型：系列输出类型：固定电压-输出（最小值/固定）：2.5V电压-输出（最大值）：-电流-输出：500μA容差：±0.2%温度系数：30ppm/°C噪声-01Hz至10Hz：60μVp-p噪声-10Hz至10Hz：125μVrms电压-输入：2.7V ~ 12.6V电流-供电：35μA电流-阴极：-工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：5-WFBGA，CSPBGA现在可以订购MAX6023EBT25+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
