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MAX6008BESA+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：电压基准芯片，8-SOIC
技术参数：IC VREF SHUNT 2.5V 8SOIC
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX6008BESA+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC VREF SHUNT 2.5V 8SOIC系列：-参考类型：分流器输出类型：固定电压 - 输出（最小值/固定）：2.5V电压 - 输出（最大值）：-电流 - 输出：2mA容差：±0.5%温度系数：75ppm/°C噪声 - 0.1Hz 至 10Hz：60?Vp-p噪声 - 10Hz 至 10Hz：-电压 - 输入：-电流 - 电源：-电流 - 阴极：1?A工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）安装类型：表面贴装封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装：8-SOIC N现在可以订购MAX6008BESA+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
