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MAX5955BEEE+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：电源管理IC - 热插拔控制器，产品封装：16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
技术参数：IC HOT SWAP CTRLR GP 16QSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX5955BEEE+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC HOT SWAP CTRLR GP 16QSOP产品系列：电源管理IC - 热插拔控制器包装：管件系列：VariableSpeed/BiLevel?零件状态：有源类型：热交换控制器，监控器通道数：2内部开关：无应用：通用特性：闭锁故障，OVP，UVLO可编程特性：断路器，限流，故障超时电压-供电：1V ~ 13.2V电流-输出（最大值）：-工作温度：-40°C ~ 85°C电流-供电：1.2mA安装类型：表面贴装型产品封装：16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）现在可以订购MAX5955BEEE+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
