Maxim美信中国代理商联接渠道
强大的美信芯片现货交付能力，助您成功
MAX5880BUXF+C74
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：RF IC和模块，封装：256-LBGA，CSPBGA
技术参数：QAM MODULATOR & DIGITAL UPCONVER
（专注销售Maxim美信电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
技术参数详情：
制造商产品型号：MAX5880BUXF+C74制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：QAM MODULATOR & DIGITAL UPCONVER系列：RF IC和模块包装：托盘零件状态：有源功能：升频器频率：45MHz ~ 1GHz射频类型：通用辅助属性：-安装类型：表面贴装型封装：256-LBGA，CSPBGA现在可以订购MAX5880BUXF+C74，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
