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MAX5074AUP+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：电源管理IC - 稳压器 - 特殊用途，产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
技术参数：IC REG IEEE 802.3AF 1OUT 20TSSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX5074AUP+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC REG IEEE 802.3AF 1OUT 20TSSOP产品系列：电源管理IC - 稳压器 - 特殊用途包装：管件系列：-零件状态：停产应用：控制器，IEEE 802.3af PD（供电型设备）电压-输入：11V ~ 76V输出数：1电压-输出：-工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装型产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）现在可以订购MAX5074AUP+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
