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MAX3890ECB+TD
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：接口 - 串行器，解串器，产品封装：64-TQFP
技术参数：IC SERIALIZER 2.5GBPS 67TQFN
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX3890ECB+TD制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC SERIALIZER 2.5GBPS 67TQFN产品系列：接口 - 串行器，解串器包装：卷带（TR）,剪切带（CT）系列：-零件状态：停产功能：串行器数据速率：2.5Gbps输入类型：LVDS输出类型：PECL输入数：-输出数：-电压-供电：3.3V工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装型产品封装：64-TQFP现在可以订购MAX3890ECB+TD，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
