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MAX3861ETG+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：专用线性放大器芯片，24-TQFN
技术参数：IC AMP POST W/AGC 24-TQFN-EP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX3861ETG+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC AMP POST W/AGC 24-TQFN-EP系列：-类型：后置放大器应用：光纤学网络安装类型：表面贴装封装/外壳：24-WFQFN 裸露焊盘供应商器件封装：24-TQFN（4x4）现在可以订购MAX3861ETG+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
