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MAX367CPN+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：TVS - 混合技术，封装：18-DIP（0.300，7.62mm）
技术参数：IC CIRC PROT SIGNAL-LINE 18-DIP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX367CPN+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC CIRC PROT SIGNAL-LINE 18-DIP系列：TVS - 混合技术产品系列：-零件状态：停产电压-箝位：±40V技术：混合技术电路数：8应用：通用安装类型：通孔封装：18-DIP（0.300，7.62mm）现在可以订购MAX367CPN+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
