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MAX35103EHJ+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：接口 - 传感器和探测器接口，产品封装：32-TQFP
技术参数：IC TIME-TO-DGTL CONV W/AFE TQFP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX35103EHJ+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC TIME-TO-DGTL CONV W/AFE TQFP产品系列：接口 - 传感器和探测器接口包装：托盘系列：-零件状态：有源类型：飞行时间数字转换器输入类型：CMOS输出类型：CMOS电流-供电：-工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装型产品封装：32-TQFP现在可以订购MAX35103EHJ+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
