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MAX337EWI+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：28-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
技术参数：IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX337EWI+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器包装：管件系列：-零件状态：有源开关电路：-多路复用器/解复用器电路：8：1电路数：2导通电阻（最大值）：400 欧姆通道至通道匹配(ΔRon)：5 欧姆电压-?电源，单(V+)：4.5V ~ 20V电压-供电，双?(V±)：±4.5V ~ 20V开关时间?(TonToff)（最大值）：500ns，500ns-3db带宽：-电荷注入：3.5pC沟道电容(CS(off)，CD(off))：2pF，20pF电流-漏泄(IS(off))（最大值）：20pA串扰：-86dB @ 100kHz工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：28-SOIC（0.295，7.50mm 宽）现在可以订购MAX337EWI+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
