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MAX3266C/D
制造厂商:美信半导体(Maxim)
类别封装:线性 - 放大器 - 特殊用途,产品封装:表面贴装型
技术参数:1.25GBPS/2.5GBPS, +3V TO +5.5V
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技术参数详情:
制造商产品型号:MAX3266C/D制造商:美信半导体(Maxim Integrated,ADI)描述:1.25GBPS/2.5GBPS, +3V TO +5.5V产品系列:线性 - 放大器 - 特殊用途包装:0系列:托盘零件状态:-类型:有源应用:转阻前置放大器安装类型:以太网,光网络产品封装:表面贴装型现在可以订购MAX3266C/D,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。