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MAX32655GXG+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：81-LFBGA
技术参数：HIGH-EFFICIENCY BUCK REGULATOR
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX32655GXG+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：HIGH-EFFICIENCY BUCK REGULATOR产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）包装：带系列：*零件状态：有源架构：MCU核心处理器：ARM? Cortex?-M4闪存大小：512KBRAM大小：128KB外设：I2S，PWM，WDT连接能力：1-Wire，蓝牙，I2C，SPI，UART/USART速度：100MHz主要属性：-工作温度：-40°C ~ 105°C产品封装：81-LFBGA现在可以订购MAX32655GXG+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
