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MAX32592-LNJ+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：228-LFBGA，CSPBGA
技术参数：IC MCU 32BIT ROMLESS 228CSBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX32592-LNJ+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 228CSBGA产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：托盘系列：DeepCover?零件状态：有源核心处理器：ARM926EJ-S内核规格：32-位速度：400MHz连接能力：以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB外设：DMA，I2S，LCD，PWM，WDTI/O数：126程序存储容量：-程序存储器类型：ROMlessEEPROM容量：-RAM大小：384K x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：3.3V数据转换器：A/D 2x10b振荡器类型：内部工作温度：-安装类型：表面贴装型产品封装：228-LFBGA，CSPBGA现在可以订购MAX32592-LNJ+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
