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MAX32555-LNS+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：121-LFBGA
技术参数：IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121CTBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX32555-LNS+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121CTBGA产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：卷带（TR）系列：DeepCover?零件状态：有源核心处理器：ARM? Cortex?-M3内核规格：32-位速度：60MHz连接能力：I2C，SPI，UART/USART，USB外设：DMA，LCD，PWM，WDTI/O数：70程序存储容量：512KB（512K x 8）程序存储器类型：闪存EEPROM容量：-RAM大小：96K x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：3.3V数据转换器：A/D 6x10b; A/D 1x8b振荡器类型：内部工作温度：-安装类型：表面贴装型产品封装：121-LFBGA现在可以订购MAX32555-LNS+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
