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MAX31953AUM+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：接口 - 串行器，解串器，产品封装：48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽）
技术参数：IC SERIALIZER SPI 48TSSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX31953AUM+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC SERIALIZER SPI 48TSSOP产品系列：接口 - 串行器，解串器包装：卷带（TR）系列：-零件状态：停产功能：串行器数据速率：200kHz输入类型：数字输出类型：串行输入数：8输出数：1电压-供电：4.5V ~ 5.5V工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽）现在可以订购MAX31953AUM+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
