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MAX31875R1TZS+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：温度传感器 - 模拟和数字输出，封装：4-XFBGA，WLBGA
技术参数：TINY I2C TEMPERATURE SENSOR IN W
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX31875R1TZS+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：TINY I2C TEMPERATURE SENSOR IN W产品系列：温度传感器 - 模拟和数字输出系列：-零件状态：有源传感器类型：数字，本地感应温度-本地：-40°C ~ 125°C感应温度-远程：-输出类型：I2C/SMBus电压-供电：1.6V ~ 3.6V分辨率：12 b特性：单触发，关断模式，待机模式精度-最高（最低）：±1°C（±1.75°C）测试条件：0°C ~ 70°C（-40°C ~ 145°C）工作温度：-50°C ~ 150°C安装类型：表面贴装型封装：4-XFBGA，WLBGA现在可以订购MAX31875R1TZS+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
