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MAX3186EAP+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：驱动器，接收器，收发器芯片，20-SSOP
技术参数：IC RS-232 SERIAL 230KBPS 20-SSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX3186EAP+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC RS-232 SERIAL 230KBPS 20-SSOP系列：-类型：收发器协议：RS232驱动器/接收器数：5/3双工：全接收器滞后：650mV数据速率：230kbps电压 - 电源：4.5 V ~ 5.5 V工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装封装/外壳：20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）供应商器件封装：20-SSOP现在可以订购MAX3186EAP+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
