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MAX31855PMB1#
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：评估和演示板及套件，功能：热管理
技术参数：MODULE PERIPHERAL FOR MAX31855
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX31855PMB1#制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：MODULE PERIPHERAL FOR MAX31855系列：评估和演示板及套件零件状态：有源类型：电源管理功能：热管理嵌入式：无使用的IC零件：MAX31855主要属性：需要 K 型热电偶现在可以订购MAX31855PMB1#，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
