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MAX31855KASA+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：接口 - 传感器和探测器接口，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
技术参数：IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX31855KASA+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC产品系列：接口 - 传感器和探测器接口包装：卷带（TR）,剪切带（CT）系列：-零件状态：有源类型：热电偶到数字转换器输入类型：热电偶（多重）输出类型：数字电流-供电：900μA工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装型产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）现在可以订购MAX31855KASA+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
