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MAX31730AUB+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽），产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
技术参数：IC INTERFACE SPECIALIZED 10UMAX
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX31730AUB+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 10UMAX产品系列：接口 - 专用包装：管件系列：-零件状态：有源应用：ASIC，CPU，FPGA 芯片温度监控接口：2 线电压-供电：3V ~ 3.6V产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）供应商器件封装：10-uMAX现在可以订购MAX31730AUB+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
