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MAX2668EYT+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：射频放大器，封装：6-UFLGA
技术参数：IC AMP HSPA 850MHZ-1GHZ 6UTLGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX2668EYT+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC AMP HSPA 850MHZ-1GHZ 6UTLGA类别：RF-IF 和 RFID 射频放大器零件状态：停产频率：850MHz ~ 1GHzP1dB：-增益：17dB噪声系数：1dB射频类型：HSPA，LTE电压-供电：2.7V ~ 3.3V电流-供电：3.8mA测试频率：-安装类型：表面贴装型封装：6-UFLGA现在可以订购MAX2668EYT+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
