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MAX2666EYT+T
制造厂商:美信半导体(Maxim)
类别封装:射频放大器,封装:6-UFLGA
技术参数:IC AMP HSPA 2.11-2.17GHZ 6UTLGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:MAX2666EYT+T制造商:美信半导体(Maxim Integrated,ADI)描述:IC AMP HSPA 2.11-2.17GHZ 6UTLGA类别:RF-IF 和 RFID 射频放大器零件状态:停产频率:2.11GHz ~ 2.17GHzP1dB:-增益:14.5dB噪声系数:1.1dB射频类型:HSPA,LTE电压-供电:2.7V ~ 3.3V电流-供电:3.8mA测试频率:2.14GHz安装类型:表面贴装型封装:6-UFLGA现在可以订购MAX2666EYT+T,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。