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MAX2620EUA+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：RF IC和模块，封装：8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
技术参数：IC RF OSC W/BUFFERED OUT 8-UMAX
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX2620EUA+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC RF OSC W/BUFFERED OUT 8-UMAX系列：RF IC和模块包装：管件零件状态：有源功能：RF 振荡器频率：10MHz ~ 1GHz射频类型：手机，NPCS，WSM辅助属性：缓冲输出安装类型：表面贴装型封装：8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）现在可以订购MAX2620EUA+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
