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MAX2321EUP+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：RF IC和模块，封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
技术参数：IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX2321EUP+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP系列：RF IC和模块包装：管件零件状态：停产功能：双频带 LNA/混频器频率：800MHz ~ 1GHz，1.8GHz ~ 2.5GHz射频类型：CDMA，GSM，PDC，TDMA，WCDMA辅助属性：带 LO 倍增器安装类型：表面贴装型封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）现在可以订购MAX2321EUP+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
