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MAX22700DASA+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：隔离器 - 栅极驱动器，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
技术参数：ULTRA-HIGH CMTI SILICON-CARBIDE
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX22700DASA+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：ULTRA-HIGH CMTI SILICON-CARBIDE系列：隔离器 - 栅极驱动器产品系列：-零件状态：有源技术：容性耦合通道数：1电压-隔离：3000Vrms共模瞬变抗扰度（最小值）：300kV/μs（标准）传播延迟tpLH/tpHL（最大值）：36ns，36ns脉宽失真（最大）：2ns上升/下降时间（典型值）：3.6ns，1.8ns（最大）电流-输出高、低：2.35A，3.7A电流-峰值输出：2.35A，3.7A电压-正向(Vf)（典型值）：-电流-DC正向(If)（最大值）：-电压-?输出供电：13V ~ 36V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装型封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装：8-SOIC现在可以订购MAX22700DASA+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
