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MAX2055EUP+TD
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：RF IC和模块，封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
技术参数：IC ADC DRVR/AMP VAR GAIN 20TSSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX2055EUP+TD制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC ADC DRVR/AMP VAR GAIN 20TSSOP系列：RF IC和模块包装：剪切带（CT）零件状态：有源功能：ADC 驱动器/放大器频率：30MHz ~ 300MHz射频类型：手机，ATE，PHS/PAS辅助属性：40dBm 输出 IP3安装类型：表面贴装型封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）现在可以订购MAX2055EUP+TD，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
