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MAX2039ETP+TD
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：RF混频器，20-TQFN
技术参数：IC MIXR 1.7-2.2GHZ UP/DWN 20TQFN
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX2039ETP+TD制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC MIXR 1.7-2.2GHZ UP/DWN 20TQFN系列：MAX2039RF 类型：手机，CDMA2000，EDGE，GSM，W-CDMA频率：1.7GHz ~ 2.2GHz混频器数：1增益：-噪声系数：7.3dB辅助属性：升/降频器电流 - 电源：135mA电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V封装/外壳：20-WQFN 裸露焊盘供应商器件封装：20-TQFN （5x5）现在可以订购MAX2039ETP+TD，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
