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MAX19693EXW-D
  • 制造厂商:美信半导体(Maxim)
  • 类别封装:数据采集 - 数模转换器(DAC),产品封装:169-LBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC 12BIT 4.0GSPS HI-DYNAMIC PER
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    专营美信芯片半导体
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    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MAX19693EXW-D
  • 制造商:美信半导体(Maxim Integrated,ADI)
  • 描述:IC 12BIT 4.0GSPS HI-DYNAMIC PER
  • 产品系列:数据采集 - 数模转换器(DAC)
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 位数:12
  • 数模转换器数:1
  • 建立时间:4.5ns(标准)
  • 输出类型:Voltage - Unbuffered
  • 差分输出:无
  • 数据接口:LVDS - 并联
  • 参考类型:外部
  • 电压-供电,模拟:3.1V ~ 3.5V
  • 电压-供电,数字:1.7V ~ 1.9V
  • INL/DNL(LSB):±1.2,±0.8
  • 架构:电流阱
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 产品封装:169-LBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:169-CSBGA(14x14)
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